Intel ve AMD çip üretmek üzere anlaştı

Çılgınca geliyor, ancak doğru: Yıllarca rakip olan AMD ve Intel, özel bir AMD Radeon grafik çekirdeğine sahip olan bir Intel Core mikroişlemciyi üretmen için anlaştı. Üst düzey oyun oynamak için ortak tasarım yapmak üzere bir araya geldiklerini açıkladılar.

AMD ve Intel yöneticileri PCWorld’e verdikleri bilgiye göre, AMD-Intel yongası, Intel’in 8. nesil H-serisi Core ipliklerinin “evrimi” olacak ve pil ömrünü korumak için tüm modülün güç yönetimini yapabilecek. 2018 yılının ilk çeyreğinde çipin tamamlanması planlanıyor.

Her iki şirket de yeni yonganın mühendisliğine yardımcı olsa da, esasen bu Intel’in projesidir. AMD, kısmen Radeon çekirdeğini, Microsoft Xbox One X ve Sony Playstation 4 gibi konsolları sağlayan yongalar ile kullanıyor. Ancak bazı ayrıntılar açıklanmıyor. Intel, sonunda bir dizi saat hızıyla sunulabileceği düşünülse de, tek bir ürün olacağı tahmin ediliyor.

Intel-AMD sözleşmesinin ana hatları, Intel’in son bir yıldır konuşmaya başladığı küçük bir silikon parçası niteliğinde. Gömülü Çok İşlevli Bağlantı Bağlantısı Köprüsü (EMIB), elektrik izlerini substratın kendisine yönlendiren silikon kalıpları birbirine bağlayabiliyor. Sonuç olarak Intel’in System-in-Package modülü dediği şeydir bu ortaklığın ana unsuru. Bu durumda EMIB, Intel’in Core ipliğini, Radeon çekirdeğini ve yeni nesil yüksek bant genişliği hafızasını ya da HBM2’yi birbirine bağlayacak üç kalıp modülünü Intel’in kurmasına izin verdi.

Editörün Notu: Bazı insanlar, Intel temsilcilerinin onaylamayacaklarını söylediği Kaby Lake G adıyla bu yongaya atıf yapmaya başlıyor. Bir sözcüsü, “söylenti ve spekülasyon” olarak değindiğini de söyleyelim.

Siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz?